散热片是什么
这个页面覆盖散热片基础和提及参数选择正确的散热片。
传热:它发生在两个表面有不同的温度。这将导致热量从热表面转移到寒冷的表面。
例子:
➨电压导致电流的驱动力。
➨同样,温度是导致热量流动的力量。热量流动取决于两个表面之间的温差。
有三个传热模式即传导、对流和辐射。这些都是下面的说明。
传导:热能通过转让或跨媒介。
对流:它是将热量从热表面移动液体(例如水、空气等)相对较低的温度。
辐射:这是热能的转移形式的电磁波之间的两个表面具有不同的温度。
散热片硬件结构设计使用金属散热速度快,以防止过度的温度上升的电路。
这是在PCB设计阶段计划本身。这是必需的,因为所有的半导体器件将引入一些电阻电路中类似于离散电阻和线圈。由于这一事实,而这些设备控制电流以热的形式耗散功率能量。
参数选择正确的散热片
以下参数被认为是在设计或选择散热片的需求。
•Q-Amount热量(W)
•Tj马克斯最大允许接点温度(摄氏度)
•Ta -环境流体温度(degreeC)
•RΘjc——设备的热阻
•RΘcs -界面材料的热阻
•热电阻率ρ,接触面积(A)和厚度(t)
•自然或强制对流冷却
•气流(即线性调频)在强制对流的情况下
之间的区别是什么
FDM和OFDM的区别
SC-FDMA和OFDM的区别
不同的输出和再分配
TDD和FDD的区别
11 b,区别802.11标准viz.11-a 11 g和11 n