降噪基本|类型的降噪技术
本文介绍了噪音的产生来源和提到降噪基础知识和类型的降噪技术中使用的设备和电路董事会设计包括射频和数字部分。
作品简介:
正如我们所知,噪音或干扰不能完全消除,但可以减少或最小化。系统电磁兼容的如果它满足以下三个条件。
•其他附近的系统不会造成干扰。
•不容易从其他系统排放或辐射。
•它本身不会引起干扰。
请参考EMC兼容系统设计> >。
干扰时,接收机或受体接收能量导致它在不受欢迎的行为方式。有两种主要类型的直接和间接干涉。直接的例子是常见的阻抗耦合干扰,通过导体等间接干扰的例子是相声,辐射等。图1描绘了这些噪音或干扰的来源。
噪音的产生来源
有两个主要术语即EMI、EMC。电磁干扰的来源包括以下。
•常见的电磁排放源照明,汽车灯,继电器等。
•电缆,交流电源导线、金属柜和其他电路接收或辐射干扰信号。
•应用于数字电路,时钟电路产生宽频带噪声。其他元素是复位线、控制和中断。
•明线,如电源线接成电路的噪声。这是传导性电磁干扰信号的例子。
•当两个电路阻抗与常见路径,从一个电路噪声信号耦合到另由于地下水流,反之亦然。
•当附近有两个导体时,电流的流动在一个导体引起辐射到另一个导体,反之亦然。这就是所谓的相声。
•死大小、板布局和包装也能影响EMI。
•不当PCB布局不同部分的电路(如模拟、数字、高频)也会导致EMI。
•电源线路应正确连接到电路。
EMC的来源包括以下。
•高供应电压会有更大的电压波动,因此将有更多的排放。
•高频率值以及周期信号导致更多的碳排放。
•创建噪声电流峰值。在数字系统中,电流峰值期间创建开关晶体管的开/关。负载电流变化引起电流峰值在模拟系统中。
•不正确接地是另一个的噪音来源。有不同类型的接地为不同类型的电路。他们是单点接地(下图1 MHz),多点接地(高频数字电路)和混合接地。混合类型为低频率使用两个单点和多点高频率。适当的地面和权力为PCB平面布局应隔离数字后,模拟和高频噪声部分。
以下是主要设备或PCB技术来减少噪音。这些技术将帮助改善噪声系统的性能。有很多方法来提高性能根据不同的应用程序或产品。
➨试图抑制排放源头本身。
➨充分利用耦合路径效率低下。
➨使接收机不那么容易受到辐射或排放。
降噪技术设备水平
后常用的降噪技术在设备水平。
➨使用多个电源插脚和地面别针。
➨使用尽可能少的时钟。
➨尽量减少输出缓冲区驱动。
➨消除竞争条件。
➨保持更多的空间之间的低速和高速的痕迹痕迹。运行高频信号接地线旁边的痕迹。
➨保持时钟线当他们不使用。
➨消除电荷泵如果可能的话。
➨保持循环区域内尽可能小的筹码。
➨利用低功率的方法
➨减少权力的内部阻抗跟踪和地面跟踪。
➨长期提供良好的地面成像以及追踪着高速信号。
降噪技术在董事会层面
以下降噪技术常用的PCB或董事会层面。
➨地平面和权力的利用飞机在黑板上。
➨最小化表面导体PCB的使用。
➨最大化平面区域提供低阻抗电源的去耦。
➨利用狭窄的痕迹(约4到8毫升)增加高频阻尼和减少电容耦合。
➨隔离电路的PCB基于频率(如低/高)和类型(如模拟/数字)
➨段接地/功率模拟、数字发射机、接收机等。
➨不要切口或降低PCB。这往往造成不必要的循环由于附近的痕迹。
在PCB设计➨避免大的开环结构。
➨设计多层董事会,以便跟踪正常电源平面与地平面之间封闭。
➨机壳接地使用。这有助于防止辐射屏蔽电路边界。
➨使用适当的接地类型如低频率的单点和多点PCB上的高频部分。
➨保持地面导致短于(1/20)thλ的为了防止辐射和保持低阻抗。
➨做适当的路由的痕迹如使用45度,而不是跟踪转90度,垂直于I / O线路线时钟信号等。
➨使用适当的过滤器在PCB上的不同的地方。过滤进入电源线和信号PCB。使用适当的去耦电容在电源插脚。在电源输入输入使用铁氧体磁珠。在PCB上的适当位置使用旁路电容。利用多级滤波器减弱多波段电源噪声。也请参考电源降噪技术> >。
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